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現行晶片製造場域正著手執行碳捕捉技術。（圖片來源：iStock）
有鑒於氣候變遷為環境、生存與國家安全帶來的威脅日益漸增，全球已有超過 130 個國家提出「2050 淨零排放」的宣示與行動。而台灣以「矽島」之名立足全球，更仰賴堅強半導體科技實力，成為全球產業發展背後重要的供應鏈一環，面對永續發展議題更是責無旁貸。
對此，我國不只公布了「台灣 2050 淨零排放路徑及策略總說明」及「12 項關鍵戰略行動計畫」，更核定「淨零排放路徑 112 – 115 年綱要計畫」，針對淨零碳排目標進行各面向的減緩與調適，以期能提升台灣在綠色產業的競爭力。
特別是無所不在的「晶片」已滲透到各行各業，使得半導體產業上下游更需群策群力，加速規劃淨零碳排的策略與解決之道。根據環境部提供的 2023 年數據，全台半導體製造業共有 132 間廠房，數量之多為各產業之最，而碳排放量則為 2131.3 萬噸，佔整體（2.14 億噸）的 10%。
「因此我們必須嘗試從範疇一的環節中著手找出解決方法，」國立台北科技大學化學工程與生物科技系陳奕宏教授點出關鍵。不過，究竟什麼是「範疇一」？
從溫室氣體盤查議定書（the greenhouse gas protocal, GHG Protocol）定義來看，溫室氣體排放可以分為三個範疇分類。範疇一是指「企業擁有或控制的直接排放」，如製程中使用全球暖化潛勢（global warming potential, GWP）高之工業氣體等；範疇二則是指「使用電力所產生的間接排放」，類似蝕刻機等製程機台設備，以及控制溫度、濕度、廢氣的無塵室設備的用電等。
