2026 COMPUTEX直擊：從伺服器到液冷散熱全包！佳世達整合集團技術，搶食AI基建大餅

佳世達今年在COMPUTEX 2026攜手AMD展示機櫃級AI基礎建設方案。（攝影：莊閔茜）

人工智慧（AI）基礎建設需求持續升溫，帶動伺服器、散熱與資料中心解決方案商機。佳世達今年在COMPUTEX 2026攜手美國晶片廠超微（AMD）展示機櫃級AI基礎建設方案，涵蓋AI伺服器、液冷交換器與散熱冷卻設備。

佳世達總經理柯淑芬今（4日）表示，佳世達正聚焦AI基礎建設、AI解決方案兩大核心領域，透過集團資源整合，打造完整的軟硬體與客製化服務能力，積極搶攻AI市場成長機會，預計今年就可貢獻營收。

解鎖內文，掌握3大重點：

1. 佳世達攜手集團子公司打造機櫃級AI方案，整合伺服器、網通與液冷散熱技術。
2. 自研2P DLC雙相液冷較氣冷省電約27%，較單相水冷省80%幫浦動力，鎖定高功率AI資料中心需求。
3. 避開Tier 1紅海市場，聚焦Tier 2、Tier 3客戶約25%算力市場，主打3到6個月客製化交付。