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2026 COMPUTEX直擊:從伺服器到液冷散熱全包!佳世達整合集團技術,搶食AI基建大餅

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(攝影:莊閔茜)

佳世達今年在COMPUTEX 2026攜手AMD展示機櫃級AI基礎建設方案。(攝影:莊閔茜)

人工智慧(AI)基礎建設需求持續升溫,帶動伺服器、散熱與資料中心解決方案商機。佳世達今年在COMPUTEX 2026攜手美國晶片廠超微(AMD)展示機櫃級AI基礎建設方案,涵蓋AI伺服器、液冷交換器與散熱冷卻設備。

佳世達總經理柯淑芬今(4日)表示,佳世達正聚焦AI基礎建設、AI解決方案兩大核心領域,透過集團資源整合,打造完整的軟硬體與客製化服務能力,積極搶攻AI市場成長機會,預計今年就可貢獻營收。

解鎖內文,掌握3大重點:

  1. 佳世達攜手集團子公司打造機櫃級AI方案,整合伺服器、網通與液冷散熱技術。
  2. 自研2P DLC雙相液冷較氣冷省電約27%,較單相水冷省80%幫浦動力,鎖定高功率AI資料中心需求。
  3. 避開Tier 1紅海市場,聚焦Tier 2、Tier 3客戶約25%算力市場,主打3到6個月客製化交付。
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